小米YU7发布！雷军称“19万9不可能”，最长续航达835km

小米举行15周年(zhōunián)战略新品发布会。发布会上，小米详细(xiángxì)展示了全新(quánxīn)手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多新产品。

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小米在发布会上(shàng)介绍，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺(gōngyì)制程，190亿晶体管，芯片(xīnpiàn)面积109mm²，实验室跑分突破300万(wàn)。性能方面，玄戒O1芯片的(de)CPU采用十核(shíhé)四丛集(cóngjí)设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前，小米集团董事长(dǒngshìzhǎng)雷军关于小米芯片的连续“预告”就拉高了外界的期待(qīdài)。

5月19日，雷军连发两条(liǎngtiáo)微博，官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息(xìnxī)。

雷军表示，小米早在2014年便开始进行(jìnxíng)芯片研发(yánfā)，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款(shǒukuǎn)手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定(juédìng)转向“小芯片”路线，陆续推出了快充(kuàichōng)芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露，公司(gōngsī)决定(juédìng)重启大芯片(xīnpiàn)业务，即研发手机SoC芯片是在(zài)2021年做出的决策。同年，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的(de)发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标苹果。雷军称，称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低(jiàngdī)35%，支持动态性能调度技术，例如(lìrú)可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片，此次发布会上，小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部(quánbù)搭载小米自主研发设计(shèjì)的玄戒芯片。

其中，小米15S Pro售价5499元起，首发(shǒufā)搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器(chǔlǐqì)；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长续航(xùháng)4G手表芯片(xīnpiàn)，集成小米自研4G基带，售价1299元。

除了上述产品(chǎnpǐn)，小米(xiǎomǐ)还在发布会上正式(zhèngshì)发布小米YU 7，定位 “豪华高性能SUV”，但今晚并未公布售价。雷军称，小米YU7将于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品背后，小米(xiǎomǐ)的(de)目标直击新阶段的增长(zēngzhǎng)。雷军曾在去年表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用(yìngyòng)创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年(wǔnián)研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

而自主研发设计(shèjì)手机SoC芯片，将(jiāng)是这个计划中不可忽视的一部分。

天风证券研报称，预计小米(xiǎomǐ)发布自研芯片后(hòu)，国产手机(shǒujī)高端竞争格局或开始加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是(huòshì)小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下(xià)推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用(shǐyòng)，系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年第一季度，小米集团公布“史上最强”财报，全年总收入同比(tóngbǐ)增长35.0%至人民币3659亿元；经调整净利润同比增长41.3%，达(dá)272亿元。去年第四季度(dìsìjìdù)，小米集团单季营收(yíngshōu)首次突破千亿大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和芯片三项(sānxiàng)被列为小米核心技术(héxīnjìshù)。

此次发布会上，雷军还宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再(zài)投入(tóurù)2000亿元研发费用。巨大的投入之下，小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和(hé)高端化战略的落地，将成为(chéngwéi)下一阶段的重要课题。

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